2025-11-24
高速インターフェースの設計では、多路MIPIシグナルが同時に伝送されることがよくあります。この状況はスマートフォンカメラモジュール、AR/VRディスプレイモジュール、工業用カメラシステムにおいて非常に一般的です。
2025-11-24
高速信号が非常に細い同軸線束での損耗は、周波数、線径、媒体、およびポート設計によって主に影響されます。材料の選択、線径のマッチング、短距離配線、およびポートの均衡設計を通じて、損耗を許容範囲内に抑え、Gbpsレベルの信号の安定した伝送を確保し、ノートブックカメラ、医療
2025-11-24
通層検出と構造、材料の最適化を通じて、極細同軸線束の信号整合性が全面的に確保されます。基本接続性から波形品質、さらに抵抗係数の一致と屏蔽性能に至るまで、各ステップにおいて高速信号が空間に制約された機器で安定して信頼性のある動作を確保します。
2025-11-24
極細同軸線束の一般的な抵抗値には、45オーム、50オーム、60-85オーム、および75オームが含まれます。異なる抵抗値は異なるシーンに適用されますが、絶対的な優劣はありません。
2025-11-24
電気気化材は細い同軸線の「心臓」として機能し、高速で安定した信号伝送を実現し、システムの寿命を延ばすために適切な材料を選ぶことが重要です。
2025-11-24
極細同軸線束、特にI-PEX 20847-020T-01などの高性能接続器と組み合わせることで、高频速、小型化機器の内部布線において不可欠な価値を発揮します。
2025-11-24
オンライン、ジャンパーやコネクタレベルでシンクロナイズされたシールドデザインを導入し、特に焊接端子に全シールド構造を持つ高性能EMCコネクタを使用することで、電磁漏れを効果的に制御し、システムの信号完全性と電磁適合性を向上させることができます。
2025-11-24
ピン間隔はマイクロ同軸とダブルアックスコネクタ設計における鍵となる物理的パラメータであり、マッチング可能なケーブルの外径を制限するだけでなく、插入損失と信号の整合性にも大きな影響を与えます。
