高速リンクの三要素：チップ、PCBと極細同軸線束

高速システムは20〜40 Gbps、さらにはそれ以上の帯域幅に進んでいます。この時点で、信号リンクの品質はもはや単一の要素によって決定されるものではなく、チップ、PCB、極細の同軸線束の三者が共同でマッチングされた結果です。どんな一点でも失配があれば、反射、串扰、誤码率の上昇につながるため、全リンクの一致した設計がシステムの安定性の鍵となります。

一、チップ端：リンクベースラインを決定

チップは信号の源であり、その駆動能力、エッジスピード、および出力インピーダンスは後続の伝送に影響を与えます。チップの出力インピーダンスがリンクと一致しないと、信号の反射が顕著に増加し、眼図のオープニングが狭くなります。また、チップからPCBへのリターンパスは連続であることが必要であり、寄生効果による信号の歪みを避けるためにです。安定した制御されたソースは、全体のリンクの基盤です。

PCB：高速伝送の主な媒体

PCBは安定した抵抗、滑らかな配線、そして完全なリフター経路を提供する必要があります。高速信号がボード上で歪みなく伝播するためには、配線幅、媒体厚み、差分間隔などはシミュレーションで確認する必要があります。通孔と参照面の急峻な変化はできるだけ減らす必要があります。高速製品では、PCBとケーブル束の移行を最適化し、リンクをより一貫性があり信頼性が高いようにするために、ジャンプボード構造がよく用いられます。

第3章 极細同軸線束：外部接続の核心

Micro Coax 線束は高帯域幅、強力なシールド、そして高い柔軟性を備えており、限られた空間で高速な伝送が可能です。線束は正確な50 Ωまたは100 Ωの抵抗を維持し、端接、シールド、そして機械構造の安定性を確保する必要があります。それをしないと、周波数が高い条件下で損耗や反射が発生しやすくなります。リンクの最後の部分として、線束の品質はシステムの最終性能に直接影響します。

高速リンクの品質は、チップ、PCB、極細同軸線束の三方のマッチングと安定性に依存します。システムレベルのインピーダンスの一致、構造の連続性、および高周波特性の制御を実現することでのみ、より低い誤り率と高い製品信頼性を達成できます。

わたしは【蘇州汇成元電子科技有限公司】，長期専念して高速信号ラインバンドと極細同軸線バンドの設計とカスタマイズに取り組んでおり、クライアントに安定信頼性の高い高速接続ソリューションを提供することに専念しています。関連するニーズがある場合やもっと詳しく知りたい場合は、お問い合わせください。張經理：18913228573（ライン同号）。