2025-04-19
このシリーズのコンectorは表面実装タイプで、60ピン、2列配置、ピン間隔が0.020"（0.50mm）です。高密度集積回路の適用に非常に適しています。
2025-04-19
このコンectorは表面実装方式を採用し、60ピンの2列配置を持っており、ピン間隔は0.020"（0.50mm）で、高密度電子機器のスペースと性能の両方の要件を満たすことができます。
2025-04-19
このコンectorは60ピン、2列の構成で、ピン間隔が0.025インチ（0.64mm）です。表面実装型の取付方法を用い、高密度電子製品に適しています。
2025-04-19
このシリーズのコンectorは、表面 mount、直角設置方式を取り、30ピン、2列の構成で、ピン間隔が0.025インチ（0.64mm）です。小型化と高密度の電子機器の需要に応えます。
2025-04-19
このコネクタは40ピン、2列構成で、ピン間隔が0.025インチ（0.64mm）です。表面実装型の取付け方法を採用しており、高密度電子機器に適しています。
2025-04-18
FH12S-45S-0.5SH(55)コネクタは45ピン位置、0.50mm間隔を備えており、0.30mm厚のFFC/FPCをサポートしています。ボード上の高さはわずか2.40mmで、スペースに制限されたアプリケーション環境に非常に適しています。
2025-04-18
FH41-68S-0.5SH(28)コネクタ製品は68ピン位置を持ち、間隔は0.50mmで、0.30mm厚さのFFCケーブルをサポートし、ボード上の高さはわずか2.50mmで、スペースに制限されたデバイスの設計に適しています。
2025-04-18
TF31-50S-0.5SH(800)コネクタ製品は50ピン位置、0.50mm間隔で、0.30mm厚さのFFC/FPCをサポートし、ボード上の高さはわずか2.00mmで、高さに厳しい制約があるアプリケーションシーンに非常に適しています。
2025-04-18
FH40-40S-0.5SVコネクタは40ピン、0.50mm間隔の設計で、0.30mm厚のFPCをサポートし、高密度配線に適しています。
2025-04-18
FH67-30S-0.5SVコネクタは30ピン位置、0.50mm間隔で、表面貼装型設計を採用し、FFC/FPCの厚みが0.33mmのサポートを提供します。ボード上の高さはわずか5.20mmで、スペースに制限されたアプリケーションシーンに適しています。
