分類:ハーネスアセンブリ

一、AI画像データの増加によるインターコネクトの課題
AIカメラモジュールは、動作中に数Gbpsから数十Gbpsに及ぶ高速画像データを連続的に転送する必要があります。高周波条件下では、伝統的な配線や柔軟なFPCは、交叉干渉、反射、そして信号の衰えが発生しやすくなり、結果として映像の遅延、ノイズ、または安定性の低下が引き起こされます。AIアルゴリズムはリアルタイム性に対して非常に高い要求があり、自動運転、工業検査などのアプリケーションでは、微かな転送遅延が認識の精度やシステムの応答能力に影響を与える可能性があります。これにより、信号リンクに対するより高い要求が課されます。
二、極細同軸線束の性能優位性
極細同軸線束は中心導体、絶縁層、シールド層及び外被層で構成され、高速伝送プロセス中に安定した特性抵抗と優れた信号完璧性を保つことができます。その多層シールド構造は外部の電磁干渉を効果的に抑制し、複雑な電磁環境での安定した動作に適しています。また、極細の線径と優れた柔軟性により、カメラモジュール内部の高密度でスペースが限られた配線要求を満たし、高周波での曲げや動作シーンで信頼性のある使用寿命を保ちます。MIPI、LVDS、eDPなどの多種高速インターフェースに対応します。
AIカメラモジュールの持続的な進化
AIアルゴリズムと画像処理チップの処理能力が不断提高するにつれ、カメラモジュールは高解像度、複数レンズ、多チャンネル同期の方向へ進化しています。8K画像、3D感知、深度視覚アプリケーションに対する帯域幅と信号の完全性の要求がさらに高まっています。極細同軸線束はその高帯域幅、低損耗、高信頼性の特性を持ち、AIカメラモジュール、ToF深度カメラ、双眼視覚、赤外線画像システムなどに広く応用されており、AI視覚アーキテクチャの重要な構成部分となっています。