現在、デジタル化や高速化のトレンドが加速する中、データセンター、通信機器、工業システムが高速接続技術への需要が急増しています。TE ConnectivityのERNIシリーズは、高速ケーブル、パネルコネクタ、高密度接続ソリューションで知られており、安定性、低損耗、高い集約度などの利点を持っています。これらの利点により、サーバー、スイッチ、通信機器、工業制御などの業界で広く使用されています。この記事では、ERNI高速ケーブルおよびパネルコネクタの性能特徴、应用価値、選定ポイント、国内の代替案の提案について解説します。
一、TE ERNI高速线缆与背板连接性能解析
TE Erni製品には、ERmet ZD、ZDplus、ZDpro、ZDHD、MicroSpeed、MicroConなど、さまざまな高速接続シリーズが含まれています。その中で、ERmet ZDシリーズは高速差分信号に特化しており、3Gbpsから10Gbpsまでの高速データ伝送をサポートしています。そして、アップグレードモデルのZDplusとZDproシリーズはさらに20Gbps以上に向上し、より高い帯域幅のデバイスの需要に応えます。これらの高速コネクタは、通常、挿拔寿命が高く、接触信頼性の強い構造設計が採用されており、差分対の最適化、インピーダンス制御、屏蔽構造などの技術を利用して信号の完全性を向上させ、干渉と損耗を低減しています。そのプレスフィット工法は、バックボード接続に広く用いられ、システムが高い信頼性を維持しつつ、焊接工法のリスクを低減します。スペースが限られているか、モジュール化が高いデバイスでは、ERNIのMicroSpeedとMicroConシリーズが高密度、小ピッチのボード対ボード接続ソリューションを提供し、コンパクトな高性能デバイスのレイアウトニーズに対応します。
二、選型参考および互換代替案の提案
TEERNIシリーズのケーブルとコネクタを選定する際には、以下の点から着手してください：
データレート計画に基づく選定
• デバイスの転送速度が3～10Gbpsの場合、コストと性能のバランスを取るためにERmet ZDシリーズを選択してください。
• システムが20Gbps以上の帯域幅をサポートする必要がある場合、ZDplus / ZDpro / ZDHDシリーズを優先して採用すべきです。
2. 构造寸法と空間制限に応じた製品をマッチングします
空間コンパクトなシーンでは、MicroSpeed、MicroConなどの高密度製品を選択することが優先されます。
• 背板とサブカードの構造が複雑な場合、ERmetシリーズの高密度モジュール化方案の使用を推奨します。
電源と信号統合のニーズ
如需同時に大電流供給と高速信号を実現する場合、ERNIのpower tap電源コネクタと高速バックボード接続方式を選択することで、システムの安定性を確保できます。
4. 機能性と国産代替案の提案
在既存のERmet ZDシステムにおいて、速度を向上させるために、ERmet ZDplus/ZDproは通常、バックプレーン端に直接互換性を持たせる必要があり、構造を大幅に変更する必要はありません。ただし、サブカード端により高速なモデルを交換するだけで十分です。
国産代替を考慮する際には、2mmの硬質公制接続器、1.27mm/2.54mm間隔製品など国産のインターリンクデバイスを評価基準とすることができますが、以下の点を特に確認することが必要です：
• 信号整備性（シグナル・インテグリティ）
阻抗制御の一致性
交叉干渉性能
フィルタリング効果
・挿拔寿命と接触信頼性
材料工法安定性
国産品の代替の核心は、コストの低下と同時に全体システムの高速信号性能を損なわないことを確保することです。そのため、本格的な大量生産前に厳しいテストと確認が必要です。
TE Erniシリーズは、高速、高信頼性、高密度、そしてモジュール化の設計理念を駆使して、データセンター、通信、工業、エンブリッジドデバイスなどの分野で重要なインターコネクトソリューションとなりました。高速バックボードインターコネクトから、コンパクトデバイスの高密度ケーブル接続まで、ERNIは安定した、成熟した、そして専門的な製品体系を提供しています。高速計算とインダストリ4.0のトレンドの下で、その高速インターコネクトの価値はさらに明確になります。
私たちは長年ERNIブランドのコンectorの国産代替研究と市場応用開発に専念しています。ERNIやその国産代替案に興味がある場合、購入を検討している場合、またはコストが低いインターコネクションソリューションを探している場合、张經理にご連絡ください。
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