電子機器が次々と薄型化・高速化の方向へ進む中、マイクロコアックスialiケーブル（極細同轴线）は、ノートパソコン、タブレット、カメラモジュール、医療機器など、信号の完全性と干渉耐性が非常に高い必要な応用場面で広く使用されています。しかし、極細同轴线束の加工は非常に難しく、少しでも注意を払わないと信号損失や構造損傷が発生する可能性があります。
一、極細同軸線束加工の三大技術挑戦
線径極細、操作空間極小
AWG#40の一般的な規格では、導体直径はわずか0.09mm、全体の外径は0.37mmに過ぎません。従来の焊接方法では、線芯の断裂や絶縁層の損傷が容易に発生し、製造公差が非常に小さいため、製品の良率を保証することが難しいです。
溶接精度が非常に高い要求です
極細同軸線の内部は内導体、絶縁層、屏蔽層、保護被り層から構成されています。焊接時には各層の構造が完全で損傷していないことを確保する必要があります。焊接点はきれいで強固でなければならず、同時に信号伝送性能に影響を与えないようにしなければなりません。
3. 高周波信号の一致性は難しく制御が困難です
極細同軸線は主に高速データ伝送の任務を負っており、どんな微細な加工不良も信号の衰え、反射、または干渉を引き起こし、全体のシステム性能に影響を与えます。
二、HTK LVC-D30LPMSG+：ミニチュア同軸線束用コネクタ
応用先の挑戦に対応するため、HTK（本多通信）は極細同軸線束に特化したLVC-D30LPMSG+コネクタを発表しました。このシリーズは構造、性能、製造適合性の面で最適化されており、ノートパソコン、LCDディスプレイなどの高密度信号伝送システムに最適な選択肢です。
製品の特徴は、以下の通りです：
• 0.5mm超小間隔設計 —— 高密度板対線接続に適しています。
高速データ転送をサポートし－構造設計を最適化し、信号伝播偏向（Propagation Skew）を顕著に低減します。
• 低背型構造 —— PCB装着スペースを節約し、全体の集成度を向上させます。
・パルスヒートパルスヒート溶接技術 – 線芯および絶縁層の熱損傷を避け、溶接の安定性および一貫性を大幅に向上させます。
三、電気性能パラメータ
• 定格電圧：50V AC
•定電流：0.3A/Pin
絶縁抵抗：≥100MΩ（250V DC）
耐電圧：150V AC / 1分間
極細同軸線束の加工は、設備の精度、工芸能力、経験レベルに対する非常に高い要求がある技術プロセスです。HTK LVC-D30LPMSG+ コネクタは、専門的な設計とパルス溶接技術により、極細の導体の溶接が難しい、信号の一致が悪いなどの核心的な問題を効果的に解決し、また高频高速応用に対してより安定で信頼性の高い接続ソリューションを提供しています。成熟した加工技術を持つ極細同軸線束サービスプロバイダーを選ぶことは、高速信号の完全性と製品の長期信頼性を保証する鍵となります。
私たちは「昆山杰康富精密电子」で、長年高速信号線束と極細同軸線束の設計とカスタマイズに専念しており、クライアントに安定かつ信頼性の高い高速接続ソリューションを提供することを目指しています。ご相談や詳細な情報をご希望の場合は、以下の张经理までお問い合わせください。
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