分類:ハーネスアセンブリ

内導体
内導体は極細の同軸線の最も中心に位置し、一般的には銀箔または錫箔が被せられた銅線を使用して電信号の伝送に用いられます。それは情報ハイウェイのメインレーンのように、すべての信号の流量を負担しています。内導体の材質の純度と表面処理は、信号の損耗と伝送品質に直接的に影響を与え、高速で低損耗な伝送を保証する鍵となります。
二、絶縁層
絶縁層は内導体の外側に被覆され、常用材料にはポリテトラフルオレセン(PTFE)、ポリエチレン(PE)など高絶縁強度材料が含まれます。主な作用は内導体と屏蔽層を隔離し、短絡を防ぎ、安定した特性抵抗を維持することで信号の完全性を保障することです。高速信号伝送では、絶縁層の均一性と安定性が伝送性能に極めて重要です。
シールド層は非常に細い同軸線の干渉防止性能の鍵となります。通常、銅編み地層、アルミ箔層、または複層組み合わせのデザインが採用され、外部の電磁干渉(EMI)を防ぎ、信号の漏洩を阻止するために使用されます。医療プローブ、カメラモジュール、AR/VRデバイスなど、信号に対する要求が非常に高いアプリケーションシーンでは、シールド層の設計が信号伝送の安定性と信頼性を決定します。


私は【蘇州汇成元電子科技有限公司】,長期専念して高速信号線束と極細同軸線束の設計・カスタマイズに取り組んでおり、お客様に安定・信頼性の高い高速接続ソリューションを提供することに専念しています。関連するご要望や詳細についてご希望がある場合は、お問い合わせください:張經理 18913228573(ライン同号)。