分類：ハーネスアセンブリ
どのような表示モジュール、カメラモジュール、車載システム、ノートパソコン、VRデバイスでも、過去に一般的に使用されていたLVDS配線（よく知られている差分対配線）が、**極細同軸線（Micro Coaxial Cable）**と呼ばれる新しい線材に取って代わられています。
これは業界が「新潮流」を追い求める結果ではなく、高速信号伝送技術が連続的に向上する必然的な選択です。それがLVDSを取り替え、新たなお気に入りになる理由は何でしょうか？信号特性、構造設計、干渉性能および加工技術の面から分析することができます。
一、LVDS配線：安定信頼性が高いが、限界が見られます
LVDS（低電圧差分信号）は成熟した広く用いられている技術であり、低消費電力、干渉抵抗性、そして中高速の伝送能力を持つため、長い間ディスプレイインターフェース分野の標準的な解決策として機能してきました。例えば、ノートパソコンのディスプレイライン、工業用ディスプレイ及びカメラモジュールなどです。
しかし、スクリーン解像度とリフレッシュレートがどんどん向上するにつれて、LVDS配線の性能の限界が顕著に現れています。フラットラインは安価で柔らかいですが、高周波信号の伝送では明らかに不十分です：
線間で容易に干渉が発生します；
シグナル遅延は正確にマッチするのが難しい；
伝送距離が長いほど、信号の損耗が大きくなります。
EMI（電磁干渉）の問題が顕著です。
数Gbpsレベルの転送速度に達すると、これらの問題がさらに大きくなり、システムの不安定化や画像の異常を引き起こしやすいです。
二、極細同軸線：高周波信号の理想的な方法
極細同軸線は、伝統的な同軸構造を微細化した高性能ケーブルで、直径は通常0.3mmから0.5mm程度、さらに細いこともあります。中心導体、絶縁媒体、シールド層、外被覆の典型的な構造を保持していますが、性能において顕著な利点があります：
高性能屏蔽：各根线均配备独立屏蔽层，有效抑制外界电磁干扰。
抵抗揺れ一貫性が高い：高速デジタル差分信号の完全性を保証するのに有利です。
高周波損失低：信号の完全性と安定性大幅に向上。
柔軟性と容量の両立：線径が小さく、曲がりやすいため、コンパクトまたは折り畳み可能なスペースに配線に適しています。
そのため、製品がより高い帯域幅、より強いEMC性能、そしてより信頼性の高い信号伝送を必要とする場合、マイクロ同軸線はより安全な選択になります。
三、なぜMicro Coaxを選ぶ機器が増えているのか
高速データレートを満たす：4K/8Kディスプレイ、AIカメラ、VRデバイスなどのアプリケーションはシグナル帯域幅を劇的に増加させます。LVDSケーブルは高频で干渉と損失を制御するのが難しく、micro coaxは簡単に多Gbps級の伝送をサポートできます。
対してより厳しいEMC要求に対応する：車載電子、工業自動化、AIサーバーなどの分野では、電磁干渉性に対する要求が非常に高く、同軸構造の屏蔽層は干渉源を効果的に遮断することができます。
適合軽量化構造設計：現代の設備は空間が限られており、折り曲がりの頻度が高いため、平らな配線は易損で干渉に対する耐性が低い；micro coaxは柔軟性が強く、高密度配線に適している。
信号同期性が優れています：統一の屏蔽構造により信号遅延の一貫性が向上し、誤码率を大幅に低下させます。
製造技術が日々成熟しています：I-PEX、Hiroseなどのメーカーが標準化インターフェース及び自動化製造技術を普及させ、micro coaxのコストと安定性が大幅に改善されています。
全てのアプリケーションが代替されるに適していない
マイクロコアックスは、現在、高速、干渉防止、高信頼性の分野で主に応用されています、例えば：
高速カメラモジュールとマザーボードの接続；
折りたたみ式スクリーン、ヒンジ位置の高速信号伝送；
車載ディスプレイおよびADASシステム
VR/ARヘッドセット内の高速経路。
しかし、コストが気掛かりであったり、シグナルレートが低い製品、例えば中低層の産業用ディスプレイや一般的な消費電子においても、LVDS配線はコストパフォーマンスの優位性を持ち続けています。
したがって、将来のトレンドは層ごとの共存で、高速部分はmicro coaxを使用し、低速部分はLVDSを使用し続けます。
未来のトレンド：高周波インターコネクションに向かうミクロ化時代
随着eDP、DisplayPort、SerDesなどのインターフェース標準がより高い帯域幅に進むにつれて、micro coaxの適用範囲はさらに拡大し続けるでしょう。それと同時に、柔軟な回路（FPC）と組み合わせることで、より薄くて高集積度のハイブリッドラインバンド構造を形成することも可能です。
micro coaxは今後数年でハイエンド電子機器の主流のインターコネクト方式になると予想されます。
その価値は、伝送性能の向上に限らず、システムの安定性と全体の信頼性の強化にもあります。
極細同軸線の普及は偶然ではありません。
その結果、LVDS配線が高频信号伝送における多くの制約を解決しました——より強い遮蔽、より低い損失、より高い一貫性、そしてより柔軟な配線能力です。
しかし、LVDSはまだその生存空間を持っていますが、micro coaxが次世代の高速インターコネクトの核心となる力を徐々に持つようになっています。
私は【蘇州汇成元電子】，高速信号ラインケーブルおよび極細の同軸線ケーブルの設計とカスタマイズに専念し、顧客に効率的で信頼性の高い高速インターコネクションソリューションを提供することに専念しています。
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