高解像度ディスプレイ、ラップトップ、車載機器、カメラモジュールなどの製品が薄型化・高速化に進む中、micro coaxial cable（微同轴线）は高速信号伝送を実現する理想的な選択肢となってきました。しかし、実際のアプリケーションでは、複数の微同轴线が並行して配線される場合、干渉、放射干渉（EMI）や信号完整性の低下などの問題に直面することがよくあります。本稿では、このようなアプリケーションにおけるEMC（電磁適合性）最適化の鍵となる技術を紹介し、製品が無事に電磁適合性試験を通過する助けとなることを目指します。
一、EMC（電磁干渉）とは何ですか？
電子設計において、EMC（Electromagnetic Compatibility、電磁適合性）とは、装置が特定の電磁環境で正常に動作し、他の装置に過度な干渉を与えないことを指します。
EMC主に二つの側面を含みます：
• EMI（電磁干渉、Electromagnetic Interference）：装置自身から発生する電磁ノイズで、周辺の電子システムに干渉する可能性があります。
• EMS（電磁感受性、電磁干渉耐性）：機器が外部の電磁干渉に耐える能力。
二、多根Micro Coaxial Cable並排布線の一般的なEMC問題
当多数微同轴线並排布線のとき、以下の電磁干渉のリスクが生じやすいです：
相互干渉（クロストーク）
共模ノイズの重畳；
全体的放射線超過です。
信号反射による符号間干渉（ISI）が発生します。
特にMIPI D-PHY、C-PHY、USB 3.0、PCIeなど高速信号伝送において、EMCの問題が顕著です。
三、EMC処理技術全解説
① 適切な間隔を保つ
複数のmicro coaxial cableを布設する際には、2倍以上の線径の間隔を保つことが推奨されます。これにより、電磁干渉を減らすことができます。空間が限られている場合は、交差布設や層ごとの布設を行って、交叉干渉のリスクを低減することができます。
線束全体の遮蔽を強化してください
並列ケーブルに全体織り屏蔽層を追加し、それが機器の外殻または接地平面と信頼性のある接続を確保して、360°の全方位屏蔽構造を形成します。この措置は、電磁漏れを効果的に抑制し、放射干渉を顕著に低下させることができます。
③ 接地設計の最適化
マイクロ同軸ケーブルの被覆層は、単点接地または低抵抗多点接地方式を取るべきであり、地环路が共模干渉を引き起こすのを避けるべきです。
信号線の順序を適切に配置します
配線時には以下の戦略に従うことができます：
• 高頻度感度シグナル（例：MIPI Clock）を独立して配線すること；
高周波線と低周波線の分区域配置；
避け交叉、絡み合い、そして長い並行パス。
⑤ EMC吸波材料を使用
辐射強いまたはテストが敏感な地域には、外側に吸波材質（EMI吸波材）を貼り付けることで、局部的な電磁漏れの抑制が可能であり、EMCテストの通過率を向上させることができます。
多本micro coaxial cableが並んで使用される場合、EMCの設計は非常に重要です。合理的な間隔を保ち、屏蔽構造を最適化し、科学的な接地を行い、合理的な配線順序を確保し、吸波材料を補助する方法を通じて、干渉と放射のリスクを効果的に低減し、高速伝送環境における製品の安定性と信頼性を確保することができます。
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